带卷 (TR) 可替代的包装
-
20
470
MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
1
模拟和数字
-40°C ~ 105°C
表面贴装
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
3 个差分,单极;3 个差分,双极
IC ADC 20BIT 3CH LN LP 16-TSSOP
MIC59150YME TR
DSEI2X61-02A
TLC1549IP
NC7SZ175P6X